从事芯片研究学什么专业

从事芯片研究，可以选择以下专业：

电子科学与技术

融合了电子学、物理学、材料科学等多个学科的知识体系。

主要课程包括电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理原理、量子力学等。

毕业后可从事电子器件研发、电路设计、系统集成等工作，或在科研机构和高等院校担任科研或教学职务。

微电子科学与工程

专注于微电子器件的设计、制造、测试及应用。

主要课程涵盖半导体物理、器件物理、集成电路设计原理与制造技术等。

毕业生可就业于集成电路制造、半导体研发、电子科技等企业，从事芯片设计、工艺研发、测试及质量管理等工作，或在科研机构和高校从事科研或教学工作。

材料科学与工程

研究材料的成分、结构、工艺、性能及应用，尤其在芯片领域聚焦半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓的制备、优化及新材料开发。

主要课程包括材料物理、化学、力学及制备技术。

毕业生可在芯片制造、材料研究机构、高校等领域从事研发、生产、质控、教学及在电子、航空航天、新能源等行业应用材料的工作。

集成电路设计与集成系统

专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。

课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。

毕业生可从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用工作。

电子信息科学与技术

主要研究芯片领域的基础专业，涉及电路原理、数字电路、模拟电路、微电子学、半导体物理等知识。

毕业生可从事电信公司、移动公司、电子相关的科研所、研制电子元件和电子企业的生产运营管理等工作。

计算机科学与技术

主要关注计算机系统的基本原理、算法、数据结构、操作系统等方面，但与芯片研究密切相关的是体系结构、处理器设计等方向。

这些方向涉及到如何设计高效能的处理器、存储器架构等关键技术，对于芯片的研究和开发具有重要意义。

电子封装技术

主要负责芯片最后一道工序，通过对芯片主体和外壳的连线和焊接，最后做成一个成品芯片。

虽然名字带电子，并且属于电子信息类，但这个专业更像是一个材料类专业。

信息对抗技术

主要设置在电子相关学院，涉及电子通信背景和国防背景，适合对芯片研究感兴趣的国防领域人才。

根据以上专业介绍，选择哪个专业取决于个人的兴趣、职业规划以及学术背景。微电子科学与工程和电子科学与技术是最直接与芯片研究相关的专业，而材料科学与工程和集成电路设计与集成系统也提供了重要的支持和补充。计算机科学与技术虽然与芯片研究关系密切，但更侧重于软件和系统层面。电子封装技术和信息对抗技术则更适合对芯片制造和系统安全感兴趣的人才。