半导体抛光片和外延片区别

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精选答案

抛光片可以用于制作存储芯片，功率器件，以及外延片的衬底材料。

外延片，是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅，一般用于通用处理器芯片，二极管，以及igbt功率器件的制造。由于抛光原始颗粒细微、粒度尺寸小于可见光的波长，所以均匀地分布后形成外观透明或半透明的抛光膜。使用时只需添加纯净水作为抛光介质。在抛光过程中，抛光膜的纳米涂层会逐渐地释放出抛光颗粒，参与抛光作用，使光纤端面达到高度光滑。抛光膜可以重复使用多次，但是根据抛光机的类型、抛光条件、抛光质量要求的不同，使用次数也不相同。精磨后的光纤端面没有任何异常深划伤或者缺陷。彻底清洁研磨机夹具和橡胶垫等部位，尤其保证橡胶垫表面完好，没有异物；向橡胶垫表面喷洒适量得纯净水，用无尘纸均匀擦试，当表面初干后，马上把抛光膜贴在上面；向抛光膜表面均匀喷洒少量的纯净水，用无尘纸均匀擦试，赶出抛光膜下面的空气；用压缩空气吹扫抛光膜表面，除去灰尘或者异物。